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AMD、半導体をレゴブロック化、コアを合体させると新CPUが誕生する画期的方式

1 : 名無しさん@涙目です。 :2018/12/06(木) 15:34:18.62 ID:Xn6p+PJX0.netAMDは、7nmプロセスのZEN 2世代のCPU「Rome(ローム)」に、マルチダイのモジュラー設計を採用した。CPUをI/OダイとCPUダイに分割。CPUダイを先端の7nmプロセスで製造する一方、I/Oダイは成熟した14...